产品类型

常规产品类型

每个项目均按板层结构、线路、铜厚、阻抗、测试和交付要求进行工程评审。

01

双面 PCB

按板材、孔径、线宽线距、表面处理和测试要求评审,支持样板与批量订单。

02

多层 PCB

按叠层、阻抗、孔径、铜厚和线宽线距进行工程评审。

03

精细线路 PCB

0.065 / 0.065mm 线宽线距适用于受支持的铜厚范围,按资料评审。

04

厚铜 PCB

常规能力为内层 ≤3oz、外层 ≤2oz;接近能力边界的设计按资料评审。

按产品类型准备资料

双面 PCB

建议提供 Gerber、钻孔文件、板材与板厚要求,并注明表面处理、测试方式及订单数量;据此核对线路和孔径。

多层 PCB

请给出目标层数与叠层、阻抗、板厚、铜厚和钻孔要求;常规层数最高 8 层,具体组合按资料确认。

精细线路 PCB

请标注最小线宽线距、成品铜厚和相邻线路区域;0.065 / 0.065mm 属于受支持铜厚下的能力边界,需结合版图评审。

厚铜 PCB

请注明内外层目标铜厚、最小线宽线距、孔径与成品板厚;内层 ≤3oz、外层 ≤2oz 是常规范围,组合可行性按图纸确认。

PCB 制造能力

以下为常规能力范围。特殊结构、厚铜、阻抗或接近能力边界的设计,按客户资料进行工程评审。

查看制造能力
最大生产尺寸
725 × 1245mm
最小线宽 / 线距(按铜厚评审)
0.065 / 0.065mm
成品板厚
0.8–3.2mm
铜厚
内层 ≤3oz / 外层 ≤2oz
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