工业控制、通信设备、电源产品、消费电子等常规 PCB 订单。
询盘前确认
先看用途、规格和批量要求。
Gerber、板厚、铜厚、孔径、线宽线距、表面处理、数量和交期越清楚，工程评审和报价回复越快。
线宽线距、孔径、板厚、铜厚、表面处理和阻抗要求按图评审。
样板、小批量和重复订单按规格、数量、测试和包装要求安排生产。
长期供货
PCB 长期供货，按图评审、按批次交付。
晨泰从工程资料、制程参数、过程检查、电测和包装出货几个环节控制订单，适合规格明确、需要持续供货的线路板项目。
承接重复下单、规格稳定、交期明确的 PCB。
服务工业控制、消费电子、通信设备、电源类产品等常规 PCB 需求，支持样板、小批量和批量供货。
按 Gerber、材料、铜厚、孔径、线宽线距和表面处理评估可制造性。
对接近能力边界、厚铜、阻抗或特殊结构的订单，提前评估制程风险和交付时间。
按批量一致性组织生产，持续跟进重复订单。
通过首件、过程检查、电测、包装和订单记录，支撑后续订单按同一规格稳定交付。
关于晨泰
广东梅州 PCB 制造工厂。
梅州晨泰电路有限公司位于广东梅州，面向工业控制、通信设备、电源与消费电子客户提供 PCB 制造服务。常规订单按 Gerber、板材、铜厚、孔径、线宽线距、表面处理、数量和交期进行工程评审。
先确认制程范围。
板厚、孔径、铜厚、线宽线距、表面处理和测试方式按资料确认，接近能力边界的设计会先做工程评估。
过程检查到出货前。
来料、钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、电测、AOI 和包装按工序检查，减少批量订单波动。
资料按项目核对。
客户需要的材料、环保、测试、包装或体系文件，在询盘和订单阶段按项目资料确认。
产品范围
专注 PCB 制造，从样板验证到稳定批量供货。
我们为电子制造客户提供长期稳定的 PCB 供货，覆盖样板、小批量和批量生产。
PCB
单面、双面和多层线路板，面向工业控制、消费电子和通信设备订单。
双面 PCB
适用于常规电子产品、控制板和电源类项目，兼顾成本、交期和制造稳定性。
多层板
多层 PCB 可按叠层、阻抗和铜厚要求生产，适合批量订单。
精细线路 PCB
常规能力覆盖 0.065mm/0.065mm 线宽线距，用于精细线路设计。
厚铜 PCB
用于电源电子等场景，重点关注散热表现、铜厚和制程稳定性。
样板验证与批量 PCB
支持从样板、小批量到后续批量，按规格、验收要求和交期组织生产。
制造能力
PCB 制程能力按关键规格列出。
常规规格按能力表快速评估；特殊结构、厚铜或接近极限的设计，由工程团队评估可制造范围和交付风险。
| 产品类型 | FR-4 PCB |
|---|---|
| 最大生产尺寸 | 725 × 1250mm |
| 层数 | 双面板、多层板 |
| 最小线宽 / 线距 | 0.065mm / 0.065mm |
| 阻抗控制 | 支持单端 / 差分阻抗控制 |
| 机械钻孔 | 圆孔 0.2-6.5mm，槽孔 0.4-6.5mm |
| 成品板厚 | 0.8-3.2mm |
| 铜厚 | 内层 ≤3oz，外层 ≤2oz；更高要求按图评审 |
| 纵横比 | ≦8:1 |
| 表面处理 | 无铅喷锡、沉锡、沉金、OSP |
| 测试 | 飞针测试、针床测试、电性能与外观检查 |
| 交期 | 双面板打样 3 天，批量 5 天；多层板打样 7 天，批量 10 天 |
| 月产能 | 12万㎡/月 |
从询盘到交付
把工程评审、生产控制和出货验证连成一条线。
资料接收
接收 Gerber、钻孔、板厚、层数、材料、铜厚、表面处理、数量和目标交期。
DFM 评审
按孔径、线宽线距、纵横比、阻抗、铜厚和特殊结构评估制程风险。
排产与制程控制
按订单规格安排钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、表面处理和过程检查。
测试与出货
电测、AOI、外观、数量、包装和出货资料在发货前完成验证。
制程设备
设备支撑的是制程稳定，而不只是设备数量。
钻孔、LDI、沉铜、电镀、AOI 和电测等设备用于控制孔位、线路对位、孔铜、镀层和出货前检查。
质量控制
从资料评审到出货检查，控制批量一致性。
资料与来料评审
Gerber、钻带、板材、铜厚和表面处理纳入排产前评审，减少设计理解和材料批次波动。
首件与过程检验
钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊和表面处理按工序设检查点，批量订单关注首件评审和过程稳定。
电测与出货验证
出货前进行电测、AOI、外观和包装检查，重点降低开短路、外观缺陷和运输损伤风险。
交付与追溯
数量、交期、测试、包装和出口文件纳入出货管理；重复订单按规格和批次记录跟进。
客户可要求确认
关键资料在询盘阶段提前对齐。
材料与板厚
表面处理
阻抗与叠层
测试方式
包装与标签
重复订单记录
应用行业
服务需要长期线路板供应的电子产品。
- 工业控制
- 通信设备
- 消费电子
- 能源与电源产品
工业控制 PCB
关注批次一致性、可靠焊接、测试覆盖和长期重复供货。
通信与设备板
按叠层、阻抗、孔径和线宽线距评估可制造性。
电源与厚铜类 PCB
重点评审铜厚、散热、孔铜稳定性和表面处理要求。
消费电子 PCB
支持样板验证、小批量导入和后续量产衔接。
RFQ
通过邮箱或表单发送量产项目信息。
可通过表单提交项目概要；Gerber、钻孔文件或压缩包建议直接发到邮箱。资料完整时，工程评审、报价和交期回复会更顺利。
邮箱询盘
mkt@chentaipcb.com
线路板文件Gerber、钻孔文件、板厚、层数、拼板方式
工艺要求材料、铜厚、表面处理、阻抗、特殊孔/槽/金手指
重点规格最小线宽线距、孔径、纵横比、阻抗和特殊结构
交付信息数量、目标交期、收货地区、包装、测试或持续供货要求
1. 项目概要
2. 工程评审
3. 报价与交期
4. 批量跟进